PB2525/10/SE/SF Kühlkörper für Mikroprozessoren
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Detaillierte Produktbeschreibung
Kühlkörper für Mikroprozessoren (Fliesspresstechnik). Direktmontage durch hoch wärmeleitende Selbstklebefolie (vormontiert). Zusätzliche verbesserte Wärmeleitung durch reine Aluminiumlegierung und hohe Materialdichte. Bestmögliche Wärmeabstrahlung durch schwarz eloxierte Oberfläche. RthK- Werte gelten für natürliche Konvektion (ohne Fremdbelüftung)
Eigenschaften :
• für Halbleitergehäuse PGA, BGA, IC
• Direktmontage durch hoch wärmeleitende Selbstklebefolie
Technische Daten :
• Material: Aluminium 99,5
• Oberfläche: schwarz eloxiert
• Wärmewiderstand: 5,6K/W
• Anzahl Halbleiter: 1
• Halbleitermontage: kleben
• Kühlkörpermontage: kleben
• für 1W+3W LEDs
Zusätzliche Parameter
Kategorie: | Kühlkörper |
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Farbe: | schwarz |