FR4,2FP,75x100 Fotobeschichtete Leiterplatte zweiseitig beschichtet Cu 35µm

Original Bungard Fotobeschichtetes Basismaterial FR4 75X100X1,5mm 35/35

Bungard verwendet einen besonders hochwertigen Positiv-Flüssigresist eigener Rezeptur. Er zeichnet sich durch hohe Kontraststeilheit, kurze Prozesszeiten und große Verarbeitungsspielräume aus.
Die Schichtdicke beträgt 5 µm. Der Lackauftrag ist gleichmäßig und staubfrei.
Das Maximum der spektralen Empfindlichkeit liegt im Bereich von 350-450 nm. Das optische Auflösungsvermögen des Resists ist besser als 30 µm.
Die Belichtungszeit beträgt weniger als 120 Sekunden, bezogen auf unser Belichtungsgerät HELLAS. Der Resist ist mehrfach belichtbar.
Bezogen auf unseren Spezialentwickler beträgt die Entwicklungszeit bei 20 °C ca. 45 Sekunden. Der Resist übersteht im Entwickler eine Verweildauer von mind. 5 Minuten ohne jede Beschädigung. Er ist beständig gegen alle sauren Ätz- und Galvanobäder sowie gegen alkalische Ätzmedien mit einem ph-Wert unter 9,5. Die Platten sind mit einer Schutzfolie aus blau eingefärbter, selbstklebender Spezialfolie gegen ungewollte Belichtung und mechanische Beschädigung geschützt. Ausbrüche der Fotoschicht an den Schnittkanten der Platte (Flitterbildung) treten nicht auf.

 Eigenschaften :
• hochwertiges Basismaterial FR4 (Epoxyd-Platte, glasfaserverstärkt, UV-Blocker)
• zweiseitig fotobeschichtet (Tauchverfahren)
• 2x35µm Cu-Auflage
• zur Herstellung von gedruckten Schaltungen
• Lagerfähigkeit über 1 Jahr unter normalen Raumbedingungen
• UL-Zulassung E98983, RoHS-Konform

Technische Daten :
• Material: FR4, Epoxidharz
• Art des Materials: glasfaserverstärktes
• Leiterplattenbeschichtung: Kupfer, Lichtempfindliche Oberfläche
• Materialstärke: 1,5mm
• Kupferauflage: 2x 35µm (doppelseitig)
• Länge: 75mm
• Breite: 100mm