FI321 Fingerkühlkörper für Halbleitergehäuse
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Detaillierte Produktbeschreibung
Fingerkühlkörper für Halbleitergehäuse
Eigenschaften :
• für Halbleitergehäuse TO 3, TO 66, SOT 9, SOT 32, TO 220
• Finger versetzt
• Turbolenz in jeder Einbaulage
Technische Daten :
• Material: Aluminium 99,5 hh
• Oberfläche: schwarz eloxiert
• Wärmewiderstand: 6K/W
Zusätzliche Parameter
Kategorie: | Kühlkörper |
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Farbe: | schwarz |